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所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包. 裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器 ...： 。

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半導體後段製程新戰場揭密！台積電赴日的盤算瞄準「這個技術」 - 財訊。

2021年6月22日 · 回應日本的期待，台積電今年3月在日本成立了子公司「TSMC日本3D IC研究開發中心」。

經產省5月31日更宣布，台積電將在茨城縣筑波市（相當於台灣的新竹科學 ...： 。

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南茂(8150.TW；IMOS.US)成立於1997年7月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務，服務的對象包括 ...。

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半導體產業鏈簡介。

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測 ... 進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

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