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[PDF] 第二十三章半導體製造概論。

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與 ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...： 。

[PDF] 半導體製程技術。

磊晶矽薄膜的純度高、缺陷少、性質佳，但其製程溫度最高、難度最高，因此在 ... 於其製程溫度較低，耐高溫，與二氧化矽界面特性佳，可靠度好，而且能均勻覆蓋不平坦的.： 。

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gl = tw日文的「自我介紹PTT?tw」在.NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司...恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）為IC設計與製造垂直整合的半導體 ...。

[PDF] 清洗製程。

時機：幾乎所有製程之前或後，. 份量約佔所有製程步驟的30% ... 半導體製程污染源 ... fl ）. 大量液體產生溢流（overflow），. 或用過濾方法去除粒子.： 順序? | 順序?。

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[PDF] 第一章、緒論。

本章的文獻探討首先介紹半導體的製程特性，其中包含了半. 導體產品種類、機台加工型式及限制，對於半導體製程特性有概. 略性了解之後，接著探討限制理論產品組合與一般常見 ...。

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(半導體系列) ○ FOUP / FOSB / SMIF Pod · ○ Teflon / PFA Cassette： 。

[PDF] 工學院半導體材料與製程設備學程- 國立交通大學。

： 順序? | 順序?。

[PDF] 半導體製程技術 - 聯合大學。

名稱. 矽. 符號. Si. 原子序. 14. 原子量. 28.0855. 發現者. 鍾斯、傑可柏、柏塞利爾斯. 發現地點. 瑞典. 發現日期. 1824. 名稱來源. 由拉丁字silicis衍生而來，意指 ...： 。

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